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崗位責(zé)任：
1、協(xié)助業(yè)務(wù)人員處理客戶日常的詢價(jià)，打樣，出貨，錄系統(tǒng)，對(duì)賬等事宜（我司主營(yíng)電子元器件）；
2、部門資料的整理及歸檔和網(wǎng)上商務(wù)平臺(tái)的運(yùn)作；
3、領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。
任職要求：
1、年齡22-30歲，中專及以上學(xué)歷；
2、熟練使用WORD、EXCEL等辦公軟件件，性格溫和，有耐心，人品好, 對(duì)工作認(rèn)真負(fù)責(zé), 能腳踏實(shí)地完成工作任務(wù)；
3、思維敏捷，擁有較強(qiáng)的溝通應(yīng)變能力、主觀能動(dòng)性和團(tuán)隊(duì)精神,能承受一定的工作壓力。

崗位職責(zé)：
1、完成前期產(chǎn)品市場(chǎng)需求、同類產(chǎn)品市場(chǎng)資料的收集；
2、收集市場(chǎng)反饋，分析市場(chǎng)行為及需求；
3、對(duì)公司推出的產(chǎn)品特征、性能、價(jià)格等與同類產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)比分析，做出有效的分析；
4、產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)：對(duì)業(yè)務(wù)人員進(jìn)行新產(chǎn)品發(fā)布及在銷售支持方面的培訓(xùn)；
5、跟蹤產(chǎn)品線的銷售進(jìn)度，積極推動(dòng)銷售部門完成銷售任務(wù)，并隨時(shí)了解銷售反饋；
6、負(fù)責(zé)解決客戶提出的產(chǎn)品及應(yīng)用品質(zhì)投訴等相關(guān)的問題，確?？蛻魸M意。
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，電子理工類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2.熟悉與原廠對(duì)接的規(guī)則，對(duì)電源、傳感器、二三極管、MOS管有深刻的理解；
3.有原廠、分銷商相關(guān)工作經(jīng)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
4.具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力，能很好的維護(hù)代理與原廠的合作關(guān)系，確保供應(yīng)鏈流通上準(zhǔn)確高效以及技術(shù)服務(wù)保障都能迅速解決客戶的需求；
5.具有較好的市場(chǎng)開拓規(guī)劃能力和執(zhí)行任務(wù)能力；
6、有強(qiáng)烈的責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)合作精神，抗壓能力強(qiáng)；
7、為人正直誠(chéng)實(shí)，良好的職業(yè)素養(yǎng)。

1. 負(fù)責(zé)混合信號(hào)芯片模擬電路的規(guī)格制定，架構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)
2. 模擬電路與數(shù)字電路的接口設(shè)計(jì)
3. 配合版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)工作
4. 參與芯片的測(cè)試、調(diào)試和評(píng)估
5. 參與數(shù)據(jù)手冊(cè)文檔更新、編寫和維護(hù)
6. 參與產(chǎn)品規(guī)格定義、項(xiàng)目開發(fā)、芯片測(cè)試和量產(chǎn)支持
任職要求:
1. 碩士五年以上
2. 了解半導(dǎo)體器件物理與工藝等相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)
3. 2年以上混合芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有信號(hào)鏈處理芯片、ADC、DAC、傳感器模擬前端芯片設(shè)計(jì)經(jīng)營(yíng)者優(yōu)先
4. 要求具備團(tuán)隊(duì)合作精神，自我激勵(lì)，能夠按進(jìn)度及時(shí)完成任務(wù)

崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)混合信號(hào)芯片模擬電路的規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)；
2. 模擬電路與數(shù)字電路的接口設(shè)計(jì)；
3. 配合版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)工作；
4. 參與芯片的測(cè)試，調(diào)試和評(píng)估；
5. 參與數(shù)據(jù)手冊(cè)文檔更新，編寫，維護(hù)；
6. 參與產(chǎn)品規(guī)格定義,項(xiàng)目開發(fā),芯片測(cè)試和量產(chǎn)支持；
任職要求：
1. 工作年限：5年以上
2. 學(xué)歷：碩士及以上
3. 了解半導(dǎo)體器件物理與工藝等相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)；
4. 2年以上混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有信號(hào)鏈處理芯片、ADC、DAC、傳感器模擬前端芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5. 有混合信號(hào)IC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6.會(huì)使用實(shí)驗(yàn)室基本測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，Debug能力；
7. 要求具備團(tuán)隊(duì)合作精神，自我激勵(lì)，能夠按進(jìn)度及計(jì)劃完成任務(wù)；