國內(nèi)“雙千兆”行動計劃、十四五數(shù)字經(jīng)濟規(guī)劃的推出推動10GPON及以上端口建設(shè)數(shù)從2021年底的500多萬個增長至2025年底的1200萬個;實現(xiàn)千兆寬帶用戶數(shù)也擴大近十倍至6000萬戶.海外市場來看,北美AT&T計劃將在2025年底之前將光纖覆蓋規(guī)模擴大一倍.機構(gòu)預(yù)測,隨著更多的運營商利用PON來支撐其接入網(wǎng)策略,全球PON設(shè)備端口將保持12.3%的復(fù)合增速,10GPON、25G PON及50G PON的PON端口方案滲透率將達到50%.PON光模塊市場未來空間廣闊.

　　上海貝嶺自2020年以來推出系列光模塊專用SoC產(chǎn)品,得到了主流模塊廠商的廣泛認(rèn)可,已規(guī)模應(yīng)用于電信市場5G前傳、數(shù)通25Gbps/100Gbps模塊產(chǎn)品中.針對接入網(wǎng)PON OLT、ONU光模塊產(chǎn)品,上海貝嶺提供多種專用系列產(chǎn)品型號,為客戶不同的PON技術(shù)方案提供最具競爭的方案選擇.　

　　光模塊專用系列SoC產(chǎn)品特色:

　　2個支持從機多地址模式、靈活配置、高速、高可靠性的I2C模塊;適配不同的主流設(shè)備廠商.

　　內(nèi)部數(shù)字模塊(如I2C、PWM)可以任意IO端口映射,支持靈活的端口功能分配.

　　內(nèi)置4個單元的PLU模塊,可以實現(xiàn)較為復(fù)雜的邏輯功能.

　　IO支持5V tolerance,滿足模塊對于端口的電氣特性要求.

　　提供多達22通道12bit的ADC;2/4通道的12bit DAC.

　　內(nèi)置出廠校準(zhǔn)高精度的溫度傳感器.

　　支持內(nèi)部LDO 1.8V/2.4V輸出.

　　提供QFN20(3mmx3mm)、QFN24(3mmx3mm)、QFN32(4mmx4mm)小尺寸封裝.

　　不同PON端口類型和技術(shù)方案推薦產(chǎn)品型號:

　　PON ONU

　　BL32F3202NP - 32K Flash, 2K SRAM, 2路靈活配置的I2C模塊,10通道的12bit ADC和內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS.

　　BL32F3222NQ - 32K Flash, 2K SRAM, 2路靈活配置的I2C模塊,14通道的12bit ADC、2路12bit DAC輸出及內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS.

　　EPON/GPON

　　BL32F3222NQ - 32K Flash, 2K SRAM,2路靈活配置的I2C模塊,20個GPIO,3CH 任意端口配置輸出的16bit PWM,14通道的12bit ADC,2路12bit DAC輸出及內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS, 3mmx3mm的小尺寸封裝.

　　BL32F3222NR - 32K Flash, 2K SRAM,2路靈活配置的I2C模塊,29個GPIO,3CH 任意端口配置輸出的16bit PWM,22通道的12bit ADC,2路12bit DAC輸出及內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS,4mmx4mm封裝.

　　10GPON/Combo PON

　　BL32F3232NR:32K Flash + 16K EEPROM,  2K SRAM,2路靈活配置的I2C模塊,27個GPIO,3CH 任意端口配置輸出的16bit PWM,22通道的12bit ADC,4路12bit DAC輸出及內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS,4mmx4mm封裝.

　　同時提供高可靠性、小/微封裝的2K——2Mbit EEPROM,可覆蓋從低速到高速的光模塊產(chǎn)品應(yīng)用,目前已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外模塊廠商.還將陸續(xù)推出針對此行業(yè)的MOSFET、DC/DC、IDAC、TEC、負(fù)載開關(guān)、OPA等產(chǎn)品.為客戶提供更優(yōu)、更具競爭力的電芯片解決方案.

推薦產(chǎn)品列表：